东芝推出全新微型NVMe SSD设计方案

在今天的闪存峰会上,东芝推出了一款新的NVMe SSD设计,该设计足够小,可替代焊接的BGA固态硬盘。新的XFMEXPRESS外形尺寸允许两个或四个PCIe通道,同时占用的空间比最小的M.2 22x30mm卡尺寸小得多。 XFMEXPRESS卡的尺寸为18x14x1.4mm,比microSD卡更大更厚。覆盖面积高达22.2x17.75x2.2mm。相比之下,BGA SSD的标准尺寸为11.5x13mm,PCIe x2接口或16x20mm,带有PCIe x4接口。

XFMexpress旨在将可更换存储的优势带给通常使用BGA SSD或EMMC和UFS模块的设备。对于消费类设备,这为售后市场升级开辟了道路,这使得需要维护的嵌入式设备的总体尺寸更小。设备制造商也在供应链中获得了一些灵活性,因为存储容量可以在组装过程中稍后进行调整。 XFMexpress不能用作外部可访问的插槽,例如SD卡;更换XFMexpress SSD需要打开安装它的设备的机箱,但与M.2 SSD不同,XFMexpress插槽和保留机制本身不需要工具。

XFMEXPRESS希望提供与BGA SSD类似的性能。 PCIe x4主机接口通常不会成为瓶颈,特别是在不久的将来,BGA SSD开始采用XFMEXPRESS连接器支持的PCIe gen4。相比之下,这些小尺寸固态驱动器通常受到热量限制,XFMEXPRESS连接器设计为允许金属盖散热作为散热器。东芝与日本航空电子有限公司(JAE)合作开发和制造XFMEXPRESS连接器。

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